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来源：科技日报科技日报北京8月2

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现有的3D打印机制成的三维结构比

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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利

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就像大型3D打印机可以制造几乎任何家居用品一

这类超轻、紧凑的结构原则上可通过光学方式悬浮，