团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠,速度可达每秒2米,加速度超过2000米/秒2(func
进一步实验表明,该方法可将厚度10微米的玻璃片折叠成90度直角、螺旋等多种形状,精度
财报显示,2025年Keep公司开启关键性战略转型,从内容驱动平台升级为AI赋能、数
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在
王宁表示,截止到7月,KeepAIDAU为15-20万,预计到今年年底,AIDAU可